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Oppo Find X8: Pro- und Ultra-Modelle geplant

Oppo hatte sich nach einem lange währenden Patentstreit praktisch aus dem deutschen Markt zurückgezogen. Inzwischen ist zwar eine Einigung erzielt worden, doch die große Rückkehr ist hierzulande ausgeblieben. Bald plant der chinesische Hersteller mit der Reihe der Oppo Find X8 jedenfalls neue Flaggschiffe. Offenbar soll es ein Standardmodell sowie die beiden höherwertigen Oppo Find X8 Pro und Find X8 Ultra geben.

Erstmals würde Oppo also gleichzeitig ein Pro- und ein Ultra-Modell im Rahmen der Find-Reihe veröffentlichen. Das Standardmodell soll im Übrigen den MediaTek Dimensity 9400 als SoC einsetzen, während für die Pro- und Ultra-Smartphones wohl der kommende Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 herhalten wird. Auch zu den Displays gibt es erste Gerüchte.

Demnach werden die Find X8 und Find X8 Pro OLED-Displays mit 1260p-Auflösung nutzen. Das Standardmodell soll ein komplett flaches Display verwenden, beim Pro-Modell werden die Ränder gekrümmt sein. Für das Oppo Find X8 Ultra soll eine höhere Auflösung Verwendung finden. Die Panels sollen allesamt vom Zulieferer BOE stammen und eine deutlich erhöhte, maximale Helligkeit aufweisen.

Bis zur Veröffentlichung der Oppo Find X8 könnte es aber noch eine ganze Weile hin sein. Vermutlich erscheinen die Smartphoine-Flaggschiffe erst Anfang 2025. Ob sie dann auch nach Deutschland kommen, ist fraglich

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MediaTek Helio G100: Neuer Chip für Smartphones und Tablets

MediaTek hat mit dem Helio G100 einen neuen Chip für mobile Endgeräte vorgestellt. Im Grunde handelt es sich jedoch nur um eine leicht abgewandelte Version des bereits verfügbaren Helio G99. So sind die CPU-Kerne und die GPU absolut identisch. Geändert hat sich primär, dass der Helio G100 jetzt Kamerasensoren mit bis zu 200 Megapixeln unterstützt. Der Helio G99 ist auf maximal 108 Megapixel eingeschränkt.

An Partner wird der MediaTek Helio G100 dann auch schon geliefert: In China ist nämlich mit dem Tecno Camon 30S Pro sogar schon ein Smartphone mit dem SoC angekündigt worden. Der Prozessor bringt dabei insgesamt acht CPU-Kerne mit – zwei ARM Cortex-A76 mit 2,2 GHz Takt und sechs Cortex-A55 mit 2 GHz Takt. Der Chip kommt mit LPDDR4X-RAM und UFS-2.2-Speicherplatz klar. Er ist kompatibel zu Displays mit bis zu 2.520 x 1.080 Pixeln.

MediaTek spricht beim Helio G100 auch von einem sogenannten Elevator Mode. Der soll dafür sorgen, dass mobile Verbindungen möglichst schnell wiederhergestellt werden, nachdem ihr sie z. B. in einem Tunnel oder eben Fahrstuhl möglicherweise verloren hattet. 5G unterstützt das SoC im Übrigen nicht, dafür aber 4G, VoLTE und ViLTE. Gedacht ist der Prozessor für mobile Endgeräte aus dem Einstiegsbereich bzw. der unteren Mittelklasse.

Xiaomi Security Center verrät euch, wie lange eure Smartphones Updates erhalten

Eines der ersten offiziellen Bilder des Xiaomi 14 Ultra.

Kleiner Tipp für alle Leser, die Smartphones oder IoT-Geräte von Xiaomi nutzen bzw. über den Kauf nachdenken. So gibt es online das sogenannte „Xiaomi Security Center“. Dahinter verbirgt sich unter anderem eine Datenbank, in welcher der Hersteller seine Geräte auflistet und auch angibt, wie lange diese Sicherheits-Updates erhalten (haben). Nicht nur Geräte von Xiaomi selbst, auch jene der Marken Redmi und Poco sind dort eingetragen.

Ist also im Grunde eine ganz simple Sache: Ihr gebt den Namen eures Geräts ein und schon seht ihr, wie lange ihr noch Sicherheits-Updates erwarten könnt. Wichtig allerdings: Die verbleibende Support-Dauer sagt leider nichts darüber aus, wie regelmäßig Aktualisierungen bei euch ankommen. Denn da ist Xiaomi nicht unbedingt das große Vorbild und belässt in der Regel einige Monate zwischen den Updates.

Vielleicht hilft euch dieser Link-Tipp aber ja weiter. Denn ich habe den Eindruck, das Xiaomi Security Center ist nicht allen ein Begriff. Solltet ihr dort mal stöbern wollen: Hier findet ihr das Xiaomi Security Center online. Neben der Geräte-Datenbank findet ihr auf der Website auch noch weitere Informationen, etwa zu Sicherheitsmeldungen.

Intel streicht sein für September 2024 geplantes Innovation Event

Intel hat aktuell mit einigen Problemen zu kämpfen. Zum einen hat das Unternehmen Massenentlassungen bekannt gegeben, zum anderen ist der Ruf durch die Querelen rund um Probleme mit den Core der 13. und 14. Generation angeschlagen. Jetzt zieht man eine Konsequenz: Das eigentlich für den 24. und 25. September 2024 angesetzte Intel Innovation Event wird gestrichen. An jenem Datum hätte der Hersteller auch ausführlicher über die neue CPU-Generation Arrow Lake sprechen wollen.

Der Launch der Prozessoren dürfte nun wohl ausführlicher zur IFA 2024 in den Fokus rücken. Das Innovation Event ist allerdings sonst für Intel ein wichtiges Instrument gewesen, um Marketing und PR auf Touren zu bringen. Intel will sich da offenbar eher auf kleinere Veranstaltungen und Online-Präsentationen fokussieren.

Allerdings gibt es die Chance, dass das Innovation Event 2025 noch nachgeholt wird. Denn der Hersteller stellt dies zumindest aktuell in Aussicht. Das kann aber auch heißen, dass es eben erst im September 2025 die nächste Auflage der Veranstaltung geben wird. So eindeutig sind die Formulierungen von Intel da leider nicht.

Gegenüber PCMag hat Intel angegeben, dass man aufgrund eines verschlechterten Ausblicks auf das Restjahr 2024 und notwendigen Restrukturierungsmaßnahmen entschieden habe, das Innovation Event in diesem Jahr zu streichen.

Raspberry Pi: Pico 2 vorgestellt – kostet 5 US-Dollar

Mit dem Raspberry Pi Pico 2 ist jetzt die zweite Generation des bekannten Mikrocontroller-Boards vorgestellt worden. Jenes basiert auf dem RP2350 Chipsatz, der bei Raspberry Pi entwickelt wurde und kostet gerade einmal 5 US-Dollar. Die neue Generation bringt mehr Leistung sowie Funktionen mit. Die Hard- und Softwarekompatibilität mit früheren Geräten der Pico-Serie bleibt allerdings erhalten.

Knapp dreieinhalb Jahre nach der Veröffentlichung des Rasperry Pi Pico und vier Millionen verkauften Einheiten des Pico sowie Pico W geht man mit dem Pico 2 an den Start. Jener sei unter anderem schneller und mit mehr Arbeitsspeicher bestückt. Auch an der Sicherheit habe man geschraubt und so verfügt das Nachfolgemodell über einen signierten Bootvorgang.

So ist der RP2350 mit zwei Arm Cortex-M33-Kernen mit 150 Mhz sowie Unterstützung für Gleitkomma und DSP bestückt. Es gibt 520 KB On-Chip-SRAM und eine umfassende Sicherheitsarchitektur auf Basis der Arm TrustZone für Cortex-M.

Den Pico 2 gibt es, anders als den Vorgänger, in vier Gehäuseoptionen: ein 7×7mm QFN60-Gehäuse (RP2350A) mit 30 GPIOs – wie beim Pico der ersten Generation – oder ein 10×10mm QFN80-Gehäuse (RP2350B) mit 48 GPIOs; und Varianten von jedem mit 2MB Stacked-in-Package QSPI-Flash (RP2354A und RP2354B). Beim Pico 2 (RP2350A) gibt es mit 4 MB QSPI-Flash-Speicher doppelt so viel wie beim ursprünglichen Pico, bei gleichbleibendem Formfaktor und Design.

Zum Jahresende soll es dann auch den Pico 2 W mit drahtlosen Verbindungsoptionen geben. Der ist wieder mit dem gleichen Infineon 43439 Modem ausgestattet, wie der Pico W.

Raspberry Pi gibt zudem bekannt, dass man das Pigweed SDK mit nativer Unterstützung für den Pico 2 an den Start bringt. Die Middleware-Bibliotheken sind unter anderem auf Googles eigenen Pixel-Geräten und den Nest-Thermostaten zu finden.