Qualcomm hat einen neuen Chip für mobile Endgeräte vorgestellt: den Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3. Der Zusatz „s“ signalisiert hier bei Qualcomm eine schwächere Version. Gegenüber dem direkten Vorgängermodell, dem Snapdragon 7s Gen 2 sei jedoch die CPU-Leistung um fast 20 % gestiegen. Die GPU-Leistung habe sich je nach Szenario um bis zu 40 % erhöht. Gleichzeitig sei die KI-Leistung um 30 % angehoben worden. Gleichzeitig sei dennoch die Energieeffizienz gestiegen.
In den kommenden Monaten werden laut Qualcomm Partner wie realme, Samsung, Sharp und Xiaomi allesamt mobile Endgeräte auf Basis des Snapdragon 7s Gen 3 auf den Markt bringen. In Sachen On-Device-KI unterstützt man beispielswiese LLMs wie Baichuan-7B, Llama 2 mit 1B und mehr.
In Sachen Audio ist man z. B. für Spatial Audio und auch aptX Lossless Audio bereit. Der Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 kann mit LPDDR4X- oder LPDDR5-RAM und UFS-3.1-Speicher kombiniert werden. Auch unterstützt er Kamerasensoren mit bis zu 200 Megapixeln. In Sachen HDR-Formaten ist man für HDR10, HLG und HDR10 bereit. Auch Wi-Fi 6E und 5G sind mit dem SoC möglich.
Im Übrigen verwendet der Snapdragon 7s Gen 3 einen Prime-Core mit bis zu 2,5 GHz Takt, drei Performance-Kerne mit bis zu 2,4 GHz Takt sowie vier Effizienz-Kerne mit bis zu 1,8 GHz Takt. Der Chip entsteht im 4-Nanometer-Verfahren. Mal sehen, wann wir die ersten Smartphones mit dem SoC zu Gesicht bekommen.
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