Das Sony Xperia 1 VIII soll noch in diesem Jahr auf den Markt kommen und als neues Smartphone-Flaggschiff agieren. Inzwischen sind CAD-Renderaufnahmen aufgetaucht, welche das mobile Endgerät mit einem überarbeiteten Kamerabuckel zeigen. Zu den weiteren Spezifikationen sollen auch ein AMOLED-Display mit 6,5 Zoll Diagonale und eine Triple-Kamera zählen.
Zu den weiteren, technischen Einzelheiten ist noch alles offen. Man erkennt eben auf den Aufnahmen von My Mobiles ein größeres Kameramodul, was auch zu einem etwas dickeren Gehäuse beitragen soll, wenn man mit dem direkten Vorgängermodell vergleicht.
Da die Dicke auf 8,58 mm angewachsen ist, könnte es sein, dass Sony im Xperia 1 VIII eine potentere Kühllösung verbaut. Vielleicht will man so die technischen Probleme mit dem Vorgängermodell komplett ausschließen. Denkbar ist auch ein größerer Akku.
In der Gerüchteküche wurde zuvor auch diskutiert, ob das Sony Xperia 1 VIII eventuell erstmals auf ein Punch-Hole im Display setzen könnte, um die Frontkamera unterzubringen. Das ist aber anhand der neuen CAD-Daten widerlegt. Die offizielle Ankündigung des Smartphone-Flaggschiffs könnte dabei bereits im Mai 2026 erfolgen. Der Verkauf sollte dann einen Monat später, also im Juni 2026, anlaufen.
Sollte das alles so hinkommen, dann wäre das Sony Xperia 1 VIII in Sachen Design eine dezente Evolution des Vorgängermodells, sieht man vom Kamerabuckel ab.
| Spezifikation | Sony Xperia 1 VIII (CAD) |
|---|---|
| Höhe | 161,9 mm |
| Breite | 74,4 mm |
| Dicke (Gehäuse) | 8,58 mm |
| Dicke (mit Kamerabuckel) | 11,37 mm |
| Display | ~6,5 Zoll, flach |
| Display-Ränder | Unverändert gegenüber Xperia 1 VII |
| Hauptkameras | Dreifachkamera Blitz Sensoren |
| Kameramodul | Neue, quadratische Insel |
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